Module used for stacking thin panels

WO2013121461 Art A1 22. August 2013

Anmelder: Kyoraku Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013121461
Aktenzeichen: EP12868498
Anmeldetag: 16. Februar 2012
Veröffentlichung: 22. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B65D57/00B65D85/48B65D85/86H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyoraku Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoraku

Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.

347 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von