Semiconductor processing system, semiconductor device manufacturing method, device data collecting method, control program, and readable storage medium

WO2013121493 Art A1 22. August 2013

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013121493
Aktenzeichen: EP12868652
Anmeldetag: 13. Dezember 2012
Veröffentlichung: 22. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02C23C16/52G05B19/418H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.803 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Steuerungs- & Regelungstechnik

Vertreten von