Method for polishing both surfaces of wafer

WO2013121718 Art A1 22. August 2013

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013121718
Aktenzeichen: EP13749301
Anmeldetag: 30. Januar 2013
Veröffentlichung: 22. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/08B24B53/00B24B53/12H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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