Method for sn-alloy electrolytic plating and sn-alloy electrolytic plating apparatus
WO2013122046
Art A1
22. August 2013
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013122046
- Aktenzeichen
- EP13748750
- Anmeldetag
- 12. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 22. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/00C25D21/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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