Material For Filling in Bone Defect

WO2013122087 Art A1 22. August 2013

Anmelder: HI-LEX Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013122087
Aktenzeichen: EP13749888
Anmeldetag: 13. Februar 2013
Veröffentlichung: 22. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: A61F2/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HI-LEX Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hi-Lex

Hi-Lex ist ein japanischer Hersteller von Seilzugsystemen und mechanischen Komponenten für die Automobilindustrie mit Sitz in Hyogo. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Gebäude- und Maschinenelementetechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit

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