Photosensitive resin composition, method for producing patterned cured film, and electronic component

WO2013122208 Art A1 22. August 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013122208
Aktenzeichen: EP13749367
Anmeldetag: 15. Februar 2013
Veröffentlichung: 22. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/023

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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