Method for plating printed circuit boards and method for manufacturing flexible printed circuit boards using same

WO2013122347 Art A1 22. August 2013

Anmelder: Amogreentech Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013122347
Aktenzeichen
EP13749481
Anmeldetag
4. Februar 2013
Veröffentlichung
22. August 2013
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/46H05K3/40H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Amogreentech Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

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