Integrated Circuit Package
WO2013123204
Art A1
22. August 2013
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013123204
- Aktenzeichen
- EP13749495
- Anmeldetag
- 14. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 22. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/065H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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