Diffusion blocking layer, metal interconnected structure and manufacturing process therefor

WO2013123679 Art A1 29. August 2013

Anmelder: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013123679
Aktenzeichen: EP12869238
Anmeldetag: 29. Februar 2012
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/31H01L23/535

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Institute Of Microelectronics, Chinese Academy Of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences

Chinesisches Forschungsinstitut der Chinese Academy of Sciences mit Schwerpunkt auf Mikroelektronik und Halbleitertechnologie. Patente betreffen Chipdesign und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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