Sealing ring, cable splicing enclosure, and method of sealing cable in cable splicing enclosure

WO2013124781 Art A2 29. August 2013

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013124781
Aktenzeichen: EP13716051
Anmeldetag: 18. Februar 2013
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H02G3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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