Silicone adhesive composition and cured body thereof

WO2013124907 Art A1 29. August 2013

Anmelder: Shinshu University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013124907
Aktenzeichen: EP12869450
Anmeldetag: 13. März 2012
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J183/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinshu University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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