Adhesive for semiconductor, fluxing agent, manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

WO2013125087 Art A1 29. August 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013125087
Aktenzeichen: EP12869420
Anmeldetag: 1. Oktober 2012
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09J7/00C09J11/06H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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