Abrasive, abrasive set, and method for abrading substrate
WO2013125441
Art A1
29. August 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013125441
- Aktenzeichen
- EP13751859
- Anmeldetag
- 14. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 29. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B37/00C09K3/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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