Power supply system, plasma etching device, and plasma etching method
WO2013125523
Art A1
29. August 2013
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013125523
- Aktenzeichen
- EP13751282
- Anmeldetag
- 19. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 29. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H05H1/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
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