Semiconductor device and method for manufacturing same
WO2013125696
Art A1
29. August 2013
Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013125696
- Aktenzeichen
- EP13752167
- Anmeldetag
- 22. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 29. August 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/78H01L21/28H01L21/283H01L21/336H01L21/8238H01L27/092H01L29/12H01L29/423H01L29/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rohm Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
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