Improved structures, devices and methods releated to copper interconnects for compound semiconductors

WO2013126458 Art A1 29. August 2013

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013126458
Aktenzeichen: EP13751317
Anmeldetag: 20. Februar 2013
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/28H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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