System in package and method for manufacturing the same

WO2013126893 Art A1 29. August 2013

Anmelder: Texas Instruments Incorporated, Texas Instruments Deutschland GmbH 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013126893
Aktenzeichen: EP13751357
Anmeldetag: 25. Februar 2013
Veröffentlichung: 29. August 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Texas Instruments Incorporated
Texas Instruments Deutschland GmbH
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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