Vorrichtung und Verfahren zum Gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück
WO2013127847
Art A1
6. September 2013
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013127847
- Aktenzeichen
- EP13708724
- Anmeldetag
- 27. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 6. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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