Method and device for bonding workpieces each produced from glass substrate or quartz substrate

WO2013129129 Art A1 6. September 2013

Anmelder: Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013129129
Aktenzeichen: EP13755311
Anmeldetag: 15. Februar 2013
Veröffentlichung: 6. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C30B33/06C03C27/06C30B29/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ushio Denki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ushio Inc.

Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.

559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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