Printed circuit board and method of mounting components on the printed circuit board

WO2013129193 Art A1 6. September 2013

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013129193
Aktenzeichen: EP13754198
Anmeldetag: 13. Februar 2013
Veröffentlichung: 6. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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