Method for manufacturing connection element, and anisotropic electroconductive adhesive

WO2013129437 Art A1 6. September 2013

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013129437
Aktenzeichen: EP13755444
Anmeldetag: 27. Februar 2013
Veröffentlichung: 6. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/00C09J7/00C09J9/02C09J11/04C09J201/00H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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