Methods for bonding material layers to one another and resulting device
WO2013130572
Art A1
6. September 2013
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013130572
- Aktenzeichen
- EP13709653
- Anmeldetag
- 27. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 6. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C3/00G02B26/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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