Flexible intracranial cortex microelectrode chip, preparation and packaging method therefor, and packaging structure thereof

WO2013131261 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013131261
Aktenzeichen: EP12870392
Anmeldetag: 8. März 2012
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: A61B5/0478A61B18/00H01L27/28H01L51/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institute of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences

Das Shenzhen Institute of Advanced Technology ist ein Forschungsinstitut der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt um Mess-, Pharma- und Fertigungstechnik sowie Telekommunikation. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von medizinischer Ernährung bis zu drahtloser Kommunikationstechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit

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