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WO2013131718 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013131718
Aktenzeichen: EP13705423
Anmeldetag: 11. Februar 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H03K19/177H01L25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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