Halbleiterbauelement mit einer Orientierten Schicht und Verfahren zu Seiner Herstellung
WO2013131804
Art A1
12. September 2013
Anmelder: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013131804
- Aktenzeichen
- EP13709066
- Anmeldetag
- 28. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 12. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/02C23C28/04C30B23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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