Method for manufacturing resin-sealed electronic component and device for manufacturing resin-sealed electronic component

WO2013132693 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013132693
Aktenzeichen: EP12870735
Anmeldetag: 8. November 2012
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C43/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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