Semiconductor device and manufacturing method therefor

WO2013132825 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013132825
Aktenzeichen: EP13758159
Anmeldetag: 4. März 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/336H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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