Heat processing device
WO2013132955
Art A1
12. September 2013
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013132955
- Aktenzeichen
- EP13758691
- Anmeldetag
- 8. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 12. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F27D11/06C23C16/46F27B17/00H01L21/205H01L21/31H05B6/10H05B6/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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