Sheet for forming resin film for chips

WO2013133268 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013133268
Aktenzeichen: EP13756988
Anmeldetag: 5. März 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C08J5/18C08K3/00C08L101/00C09J7/02C09J11/04C09J201/00H01L23/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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