Method for manufacturing printed wiring board and copper foil for laser processing

WO2013133269 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013133269
Aktenzeichen: EP13756990
Anmeldetag: 5. März 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00B23K26/38C23F1/00C25D7/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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