Connection structure of electronic components

WO2013133348 Art A2 12. September 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013133348
Aktenzeichen: EP13711136
Anmeldetag: 28. Februar 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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