Substrate processing method and substrate processing apparatus
WO2013133401
Art A1
12. September 2013
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2013133401
- Aktenzeichen
- EP13757785
- Anmeldetag
- 8. März 2013
- Veröffentlichung
- 12. September 2013
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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