3-D Integrated Package

WO2013134749 Art A1 12. September 2013

Anmelder: Finisar Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013134749
Aktenzeichen: EP13757497
Anmeldetag: 9. März 2013
Veröffentlichung: 12. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Finisar Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Finisar

Der Anmelder war ein US-amerikanischer Hersteller optischer Kommunikationskomponenten, der 2019 von II-VI, dem heutigen Coherent-Konzern, übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie auf Halbleiterbauelemente und Nachrichtentechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2019.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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