Abdeckvorrichtung für einen Kontaktierungsabschnitt einer Leiterplatte, Steuersystem für ein Mechatronikmodul und Verfahren zum Zusammenfügen eines Steuersystems

WO2013135429 Art A1 19. September 2013

Anmelder: ZF Friedrichshafen AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013135429
Aktenzeichen: EP13703002
Anmeldetag: 1. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/52H05K5/00H01R12/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ZF Friedrichshafen AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ZF Friedrichshafen

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Friedrichshafen. ZF entwickelt Antriebs-, Fahrwerk- und Sicherheitssysteme sowie Getriebetechnik für Fahrzeuge und Industrieanwendungen.

4.961 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von