Sealing resin composition and electronic device using same

WO2013136685 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013136685
Aktenzeichen: EP13761506
Anmeldetag: 26. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/32C08G59/62H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von