Metal-clad laminate plate, printed wiring board, semiconductor package, and semiconductor device

WO2013136722 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013136722
Aktenzeichen: EP13760516
Anmeldetag: 6. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B17/04H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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