Wire rod softening device

WO2013136772 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013136772
Aktenzeichen: EP13713543
Anmeldetag: 12. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C21D9/56C21D9/62H02M5/40H05B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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