Heat sealing agent, laminate body using same, and solar cell module

WO2013136861 Art A1 19. September 2013

Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2013136861
Aktenzeichen
EP13761461
Anmeldetag
28. Januar 2013
Veröffentlichung
19. September 2013
Rechtsraum
WO
IPC
C09J175/04B32B7/12B32B27/00B32B27/32B32B27/40C08J7/04C09J123/00C09K3/10H01L31/042
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DIC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

3.020 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen