Back-grind-sheet substrate and adhesive sheet, method for producing substrate and sheet, and method for producing workpiece

WO2013136897 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013136897
Aktenzeichen: EP13760435
Anmeldetag: 13. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B32B27/00B32B27/32H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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