Semiconductor device, semiconductor-device manufacturing method, semiconductor wafer, and electronic apparatus

WO2013137049 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013137049
Aktenzeichen: EP13760895
Anmeldetag: 4. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/374H01L27/00H01L27/14H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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