Polyamide-imide resin, resin composition using polyamide-imide resin, resin film, and seamless belt

WO2013137170 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013137170
Aktenzeichen: EP13761170
Anmeldetag: 11. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/66C08L75/06G03G15/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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