Adhesive composition and adhesive sheet

WO2013137397 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013137397
Aktenzeichen: EP13762029
Anmeldetag: 14. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C09J123/22C09J7/02C09J157/02C09J183/05C09K3/10H01L51/50H05B33/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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