Semiconductor multi-layer substrate, semiconductor element, and production method therefor

WO2013137476 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd., Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013137476
Aktenzeichen: EP13760708
Anmeldetag: 18. März 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/338H01L29/47H01L29/778H01L29/812H01L29/872

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Furukawa Electric Co., Ltd.
Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

1.450 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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