At Least One die Produced, At Least in Part, From Wafer, And Including At Least One Replicated Integrated Circuit

WO2013137895 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013137895
Aktenzeichen: EP12871245
Anmeldetag: 16. März 2012
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/00G06F13/14H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

Vertreten von