High Capacitance Density Metal-Insulator-Metal Capacitors

WO2013138029 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Qualcomm Mems Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013138029
Aktenzeichen: EP13708963
Anmeldetag: 20. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L49/02H01L23/64H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qualcomm Mems Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm MEMS Technologies

Qualcomm MEMS Technologies war eine Konzerngesellschaft von Qualcomm, die reflektive MEMS-Displaytechnik (Mirasol) für mobile Endgeräte entwickelte. Das Portfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Anzeige- und Signaltechnik, ergänzt durch Halbleitertechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis 2016 belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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