Method To Detect Wafer Arcing in Semiconductor Manufacturing Equipment

WO2013138059 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013138059
Aktenzeichen: EP13761425
Anmeldetag: 25. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/203H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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