Methods for depositing a tin-containing layer on a substrate

WO2013138069 Art A1 19. September 2013

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013138069
Aktenzeichen: EP13760349
Anmeldetag: 28. Februar 2013
Veröffentlichung: 19. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/50C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von