Method for manufacturing printed wiring board, and printed wiring board and semiconductor device

WO2013140588 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013140588
Aktenzeichen: EP12872288
Anmeldetag: 23. März 2012
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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