Electric contact and socket for electric component

WO2013140699 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013140699
Aktenzeichen: EP12871693
Anmeldetag: 27. Dezember 2012
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/03C25D5/12C25D7/00G01R1/067H01R13/24H01R33/76B23K35/26C22C5/04C22C5/06C22C13/00C22C32/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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