Substrate processing apparatus and heater cleaning method

WO2013140955 Art A1 26. September 2013

Anmelder: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2013140955
Aktenzeichen: EP13764850
Anmeldetag: 25. Februar 2013
Veröffentlichung: 26. September 2013
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Screen Mfg

Dainippon Screen Mfg war ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für Halbleiter und Druckvorstufe, ein Vorläufer des heutigen SCREEN-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Nachrichten- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2014 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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